Temperature Compensation for Electromechanical Impedance Signatures With Data-Driven Modeling
Temperature Compensation for Electromechanical Impedance Signatures With Data-Driven Modeling
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通过数据驱动建模对机电阻抗特征进行温度补偿
DOI：
10.1115/smasis2022-91151
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Albakri, Mohammad I.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Femi-Oyetoro, James;Sangle, Sourabh;Tarazaga, Pablo;Albakri, Mohammad I.
