Si 基板と接合した単結晶ダイヤモンドの残留応力評価
Si 基板と接合した単結晶ダイヤモンドの残留応力評価
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单晶金刚石与硅基体结合的残余应力评估
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
重川直輝
中科院分区：
文献类型：
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作者：
梁 剣波;桝谷聡士;嘉数 誠;Y. Zhou;F. Gucmann;M. S ingh;J. Pomeroy;M. Kuball;重川直輝
