The growth of intermetallic compound in Cu/Sn3.5Ag/Au solder joints under current stressing
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DOI：
10.1016/j.intermet.2011.12.010
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发表时间：
2012-04
期刊：
影响因子：
4.4
通讯作者：
T. Chiu;Kwang-Lung Lin
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Chiu;Kwang-Lung Lin
