K.Yamada, K.Tomita and T.Ohmi: "Silicon-Capping Silicidation Technology for Ultra-Low Contact Resistance Metallization" Proceeding, International Conference on AMDP (Advanced Microelectronics Devices and Processing), Sendai. March. 501-506 (1994)
K.Yamada, K.Tomita and T.Ohmi: "Silicon-Capping Silicidation Technology for Ultra-Low Contact Resistance Metallization" Proceeding, International Conference on AMDP (Advanced Microelectronics Devices and Processing), Sendai. March. 501-506 (1994)
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K.Yamada、K.Tomita 和 T.Ohmi：“用于超低接触电阻金属化的硅覆盖硅化技术”论文集，AMDP（先进微电子器件和加工）国际会议，仙台。
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