大気圧RFプラズマジェットを用いた異材接合プロセスの開発

大気圧RFプラズマジェットを用いた異材接合プロセスの開発
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使用大气压射频等离子射流开发异种材料连接工艺

DOI:
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发表时间:
2022
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
節原裕一
節原裕一
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
陣田尭哉;中本壮太郞;都甲将;竹中弘祐;内田儀一郎;節原裕一

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