Power cycling testing and FE modelling focussed on Al wire bond fatigue in high power IGBT modules
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DOI：
10.1016/j.microrel.2012.06.095
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发表时间：
2012-09
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
O. Schilling;M. Schäfer;Krzysztof Mainka-;M. Thoben;Frank Sauerland-
中科院分区：
文献类型：
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作者：
O. Schilling;M. Schäfer;Krzysztof Mainka-;M. Thoben;Frank Sauerland-
