Wafer-Level 3D Integration Technology Using Self-Assembly
Wafer-Level 3D Integration Technology Using Self-Assembly
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使用自组装的晶圆级 3D 集成技术
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and Mitsumasa Koyanagi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Takafumi Fukushima;Kang-Wook Lee;Tetsu Tanaka;and Mitsumasa Koyanagi
