二次元チップによるインプランタブルメタライゼーション
二次元チップによるインプランタブルメタライゼーション
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二维芯片植入式金属化
DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
増田 廉，市川 啓太，福山 雄大，山下 優，山西 陽子
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yoko Yamanishi;Keita Ichikawa;Yudai Fukuyama;市川 啓太，増田 廉，福山 雄大，山下 優，山西 陽子;市川 啓太，山西 陽子;福山 雄大，市川 啓太，増田 廉，山下 優，山西 陽子;増田 廉，市川 啓太，福山 雄大，山下 優，山西 陽子
