ESD Protection Designs: Topical Overview and Perspective
ESD Protection Designs: Topical Overview and Perspective
复制标题
DOI：
10.1109/tdmr.2022.3178420
复制
发表时间：
2022-09-01
影响因子：
2
通讯作者：
Wang, Albert
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Pan, Zijin;Li, Cheng;Wang, Albert
静电放电 (ESD) 保护仍然是集成电路 (IC) 的主要挑战，特别是对于在先进技术节点实现的复杂芯片而言。几十年来，片上 ESD 保护取得了长足的进步。本文不是回顾所报道的各种具体的 ESD 保护结构，而是概述了实际 ESD 保护设计的选定关键主题，重点关注新的 ESD 保护概念和设计方法，以及对未来 ESD 保护设计的展望。
Electrostatic discharge (ESD) protection remains a major challenge to integrated circuits (ICs), particularly for complex chips implemented at advanced technology nodes. Over decades, substantial advances have been made to on-chip ESD protection. This paper, instead of reviewing various specific ESD protection structures reported, provides an overview of selected key topics on practical ESD protection designs, focusing on new ESD protection concepts and design methodologies, as well as an outlook to future ESD protection designs.