Bonding of a Si microstrcuture using filed-assisted glass melting
Bonding of a Si microstrcuture using filed-assisted glass melting
复制标题
使用场辅助玻璃熔化粘合硅微结构
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Yusuke Kawai and Masayoshi Esashi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Hironori Seki;Takahito Ono;Yusuke Kawai and Masayoshi Esashi
