COG封装中导电粒子弹性模量对节点电阻的影响

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发表时间:
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期刊:
中国机械工程
影响因子:
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通讯作者:
陈显才, 陶波, 尹周平
陈显才, 陶波, 尹周平
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
陈显才, 陶波, 尹周平

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