M.Saka, T.Miyadu, Y.Ju: "Investigation of the Effect of Crack Closure Stress on Microwave Dual Frequency Technique for Evaluation of Small Cracks"Key Engineering Materials. (印刷中). (2004)
M.Saka, T.Miyadu, Y.Ju: "Investigation of the Effect of Crack Closure Stress on Microwave Dual Frequency Technique for Evaluation of Small Cracks"Key Engineering Materials. (印刷中). (2004)
复制标题
M.Saka、T.Miyadu、Y.Ju：“裂纹闭合应力对小裂纹评估微波双频技术的影响研究”关键工程材料（2004 年出版）。
DOI：
--
复制
发表时间：
--
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
