Easing the chip-to-chip communication bottleneck by leveraging microLED display technology
Easing the chip-to-chip communication bottleneck by leveraging microLED display technology
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利用 microLED 显示技术缓解芯片间通信瓶颈
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Danesh, C
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Pezeshki, B;Kalman, R;Tselikov, A;Danesh, C
