M.Saka, (T.Miyadu, Y.Ju): "Investigation of the Effect of Crack Closure Stress on Microwave Dual Frequency Technique for Evaluation of Small Cracks"Key Engineering Materials. 270-273(印刷中). (2004)
M.Saka, (T.Miyadu, Y.Ju): "Investigation of the Effect of Crack Closure Stress on Microwave Dual Frequency Technique for Evaluation of Small Cracks"Key Engineering Materials. 270-273(印刷中). (2004)
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M.Saka，（T.Miyadu，Y.Ju）：“裂纹闭合应力对小裂纹评估的微波双频技术的影响的研究”关键工程材料270-273（出版中）。
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