Y.Ju(M.Saka, H.Abe): "Microwave Imaging of Delaminations in IC Packages"Review of Progress in Quantitative Nondestructive Evaluation. Vol. 21(掲載予定). (2002)
Y.Ju(M.Saka, H.Abe): "Microwave Imaging of Delaminations in IC Packages"Review of Progress in Quantitative Nondestructive Evaluation. Vol. 21(掲載予定). (2002)
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Y.Ju（M.Saka，H.Abe）：“IC 封装中分层的微波成像”定量无损评估进展回顾，第 21 卷（待出版）。
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