Bonding Process Using Ag Nanoporous Metal for High-Temperature Application
Bonding Process Using Ag Nanoporous Metal for High-Temperature Application
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用于高温应用的银纳米多孔金属键合工艺
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
H. Nishikawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
長田実;佐々木高義;H. Nishikawa
