酸化マンガン系スラリーを用いたSiC単結晶基板の精密加工プロセスに関する研究-密閉型加工環境コントロールCMP装置による加工-
酸化マンガン系スラリーを用いたSiC単結晶基板の精密加工プロセスに関する研究-密閉型加工環境コントロールCMP装置による加工-
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使用氧化锰浆料的SiC单晶基板精密加工工艺研究-采用封闭式加工环境控制CMP设备进行加工-
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
岸井貞浩
中科院分区：
文献类型：
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作者：
長谷川正;土肥俊郎;黒河周平;大西修;河瀬康弘;尹涛;山崎努;岸井貞浩
