Disassembly-to order Model for Sensor embedded Products
Disassembly-to order Model for Sensor embedded Products
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传感器嵌入式产品的按订单拆解模型
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
K. NAKASHIMA
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Onder Ondemir.;S. M. GUPTA;K. NAKASHIMA
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DOI：
10.1504/ijmor.2009.026279
发表时间：
2009
期刊：
Int. J. Math. Oper. Res.
影响因子：
--
作者：
E. Kongar;S. Gupta
通讯作者：
S. Gupta
在产品中使用嵌入式智能传感器促进再制造
DOI：
10.1007/978-1-4471-4670-4_85
发表时间：
2015
期刊：
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影响因子：
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作者：
H. Fang;S. Ong;A. Nee
通讯作者：
A. Nee
DOI：
10.1504/ijaom.2009.030672
发表时间：
2009
期刊：
Int. J. Adv. Oper. Manag.
影响因子：
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作者：
E. Kongar;S. Gupta
通讯作者：
S. Gupta
基于仿真的液晶显示器拆解系统控制
DOI：
10.1007/s00170-007-1334-z
发表时间：
2009
期刊：
The International Journal of Advanced Manufacturing Technology
影响因子：
--
作者：
H. J. Kim;S. Kernbaum;G. Seliger
通讯作者：
G. Seliger
产品回收：基于传感器的方法
DOI：
10.1117/12.598922
发表时间：
2004
期刊：
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影响因子：
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作者：
I. Zeid;S. Kamarthi;S. Gupta
通讯作者：
S. Gupta