Visualization of Stress Distribution by Photoelastic Method Under Ultrasonic Grinding Condition
Visualization of Stress Distribution by Photoelastic Method Under Ultrasonic Grinding Condition
复制标题
超声磨削条件下光弹法可视化应力分布
DOI：
10.20965/ijat.2019.p0736
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发表时间：
2019
影响因子：
1.1
通讯作者：
Kuala Lumpu
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Isobe Hiromi、Sasada Natsuki、Hara Keisuke、Ishimatsu Jun、Nagaoka University of Technology 1603-1 Kamitomioka;Nagaoka;Niigata 940-2188;Japan、National Institute of Technology;Ichinoseki College;Ichinoseki;Japan、Universiti Teknologi Malaysia;Kuala Lumpu
