制御型低強度材料(CLSM)を用いた新しい埋め戻し工法の開発 -その1 : 室内試験-
制御型低強度材料(CLSM)を用いた新しい埋め戻し工法の開発 -その1 : 室内試験-
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使用受控低强度材料 (CLSM) 开发新的回填方法 - 第 1 部分：实验室测试 -
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
今井和宏
中科院分区：
文献类型：
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作者：
古庄隆浩;西竜志;小西正躬;今井純;Y.Tanaka;Takashi Horiguchi;M.Miura;Yoshiyuki Tanaka;今井和宏
