Thermal fatigue reliability assessment for solder joints of BGA assembly
Thermal fatigue reliability assessment for solder joints of BGA assembly
复制标题
BGA 组件焊点的热疲劳可靠性评估
DOI：
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发表时间：
1999
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
M. Shiratori
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Qiang Yu;M. Shiratori
