Thermal Conductivity Reduction of Bulk Silicon by HPT Process
Thermal Conductivity Reduction of Bulk Silicon by HPT Process
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通过 HPT 工艺降低块体硅的热导率
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Masamichi Kohno
中科院分区：
文献类型：
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作者：
楢﨑将弘;生田竜也;西山貴史;高橋厚史;Firman Bagja Juangsa，室屋 好希，劉 芽久哉，森川 淳子，野崎 智洋;Masamichi Kohno
