Effects of Helium Implantation and Subsequent Electron Irradiation on Microstructures of Fe-11 wt.% Cr Model Alloy
Effects of Helium Implantation and Subsequent Electron Irradiation on Microstructures of Fe-11 wt.% Cr Model Alloy
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效果%20of%20氦%20注入%20和%20后续%20电子%20辐照%20on%20显微结构%20of%20Fe-11%20wt.%%20Cr%20模型%20合金
DOI：
10.1088/0256-307x/36/4/046104
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发表时间：
2019-03
影响因子：
3.5
通讯作者：
Xiong An Li
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Li Bing Sheng;Wang Zhi Guang;Shen Tie Long;Wei Kong Fang;Sheng Yan Bin;Shibayama Tamakai;Lu Xi Rui;Xiong An Li
研究了氦对 Fe-11 wt.% Cr 模型合金位错和空腔形成的影响。使用超高压电子显微镜与离子加速器相结合，在 350°C 和 400°C 下进行单束（电子）和双束（He+/e−）辐照。现场观察表明，预注入氦气的样品中位错环的生长速率降低。预注入氦气的样品中空腔的平均尺寸减小。讨论了可能的机制。
Helium effects on dislocation and cavity formation of Fe-11 wt.% Cr model alloy are investigated. Single-beam (electron) and dual-beam (He+/e−) irradiations are performed at 350 C and 400 C using an ultra-high voltage electron microscope combined with ion accelerators. In-situ observation shows that the growth rate of dislocation loops is reduced in the helium pre-injected specimen. The mean size of cavities decreased in the helium pre-injected specimen. The possible mechanisms are discussed.
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DOI：
10.1016/j.nimb.2014.11.051
发表时间：
2015-02
影响因子：
1.3
作者：
Huiping Zhu;Zhiguang Wang;Xingpeng Gao;M. Cui;Bingsheng Li;Jianrong Sun;C. Yao;K. Wei;T. Shen;L. Pang;Yabin Zhu;Y. F. Li;Ji Wang;P. Song;Peng Zhang;Xingzhong Cao
通讯作者：
Huiping Zhu;Zhiguang Wang;Xingpeng Gao;M. Cui;Bingsheng Li;Jianrong Sun;C. Yao;K. Wei;T. Shen;L. Pang;Yabin Zhu;Y. F. Li;Ji Wang;P. Song;Peng Zhang;Xingzhong Cao
影响因子：
2.3
作者：
Ke Yang;Wei Yan;Zhi-Gang Wang;Y. Shan;Q. Shi;Xianbo Shi;Wei Wang
通讯作者：
Ke Yang;Wei Yan;Zhi-Gang Wang;Y. Shan;Q. Shi;Xianbo Shi;Wei Wang
影响因子：
4
作者：
S. Kondo;C. Parish;T. Koyanagi;Y. Katoh
通讯作者：
S. Kondo;C. Parish;T. Koyanagi;Y. Katoh
影响因子：
3.1
作者：
Gang-jin Yu;Xiaoqiang Li;Jinnan Yu;Yican Wu;H. Kinoshita;H. Takahashi;M. Victoria
通讯作者：
Gang-jin Yu;Xiaoqiang Li;Jinnan Yu;Yican Wu;H. Kinoshita;H. Takahashi;M. Victoria
影响因子：
3.1
作者：
Pingping Liu;J. Bai;D. Ke;F. Wan;Y. B. Wang;Yongming Wang;S. Ohnuki;Q. Zhan
通讯作者：
Pingping Liu;J. Bai;D. Ke;F. Wan;Y. B. Wang;Yongming Wang;S. Ohnuki;Q. Zhan