Microassembling of silicon-based microstructures based on field-assisted glass melting and bonding

Microassembling of silicon-based microstructures based on field-assisted glass melting and bonding
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基于场辅助玻璃熔化和键合的硅基微结构微组装

DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
Asia-Pacific Conference of Transducers and Micro-Nano Technology B32
影响因子：
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通讯作者：
H.Seki
H.Seki
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
K.Tanaka;K.Suzuki;K.Nishizawa;T.Miki;K.Kato;T.Ono;H.Seki

文献摘要

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