A theoretical investigation on Cu/Ag/Au bonding in XH2P⋯MY(X = H, CH3, F, CN, NO2; M = Cu, Ag, Au; Y = F, Cl, Br, I) complexes
A theoretical investigation on Cu/Ag/Au bonding in XH2P⋯MY(X = H, CH3, F, CN, NO2; M = Cu, Ag, Au; Y = F, Cl, Br, I) complexes
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XH2P−MY(X = H, CH3, F, CN, NO2; M = Cu, Ag, Au; Y = F, Cl, Br, I)配合物中Cu/Ag/Au键合的理论研究
DOI：
10.1063/1.5027605
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发表时间：
2018
影响因子：
4.4
通讯作者：
Lu T.
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Wang Z.;Liu Y.;Zheng B.;Zhou F.;Jiao Y.;Liu Y.;Ding Xun-Lei;Lu T.
