Plasma surface modification of poly(ethylene sulfide) films for copper metallization
Plasma surface modification of poly(ethylene sulfide) films for copper metallization
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用于铜金属化的聚（乙硫醚）薄膜的等离子表面改性
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
M.Morita
中科院分区：
文献类型：
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作者：
N.Inagaki;K.Narushima;M.Morita
