Dual-templated electrodeposition and characterization of regular metallic foam based microarchitectures
Dual-templated electrodeposition and characterization of regular metallic foam based microarchitectures
复制标题
基于常规金属泡沫微结构的双模板电沉积和表征
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
L. Philippe
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Rajaprakash Ramachandramoorthy;Maxime Mieszala;C. Manzano;X. Maeder;J. Michler;L. Philippe
