Shigetoshi Nakatake: "Module Packing Based on the BSG-Structure"
Shigetoshi Nakatake: "Module Packing Based on the BSG-Structure"
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Shigetoshi Nakatake：“基于 BSG 结构的模块打包”
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任意形状直线和软模块平面设计的有界二维轮廓搜索算法
DOI：
10.1145/157485.165014
发表时间：
1993
期刊：
30th ACM/IEEE Design Automation Conference
影响因子：
--
作者：
Tsu
通讯作者：
Tsu
用于安全路由和优化路由区域压缩的通道顺序
DOI：
10.1109/tcad.1983.1270047
发表时间：
1983
影响因子：
2.9
作者：
Y. Kajitani
通讯作者：
Y. Kajitani
用于双极模拟LSI的高封装密度模块生成器
DOI：
10.1109/iccad.1990.129878
发表时间：
1990
期刊：
1990 IEEE International Conference on Computer-Aided Design. Digest of Technical Papers
影响因子：
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作者：
Y. Shiraishi;Mitsuyuki Kimura;Kazuhiko Kobayashi;Tetsuro Hino;Miki Seriuchi;M. Kusaoke
通讯作者：
M. Kusaoke
DOI：
10.1109/dac.1992.227860
发表时间：
1992
期刊：
[1992] Proceedings 29th ACM/IEEE Design Automation Conference
影响因子：
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作者：
Ting;D. F. Wong
通讯作者：
D. F. Wong
DOI：
10.1145/37888.37895
发表时间：
1987
期刊：
24th ACM/IEEE Design Automation Conference
影响因子：
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作者：
Mely Chen Chi
通讯作者：
Mely Chen Chi