A charge recycling stacked I/O in standard CMOS technology for wide TSV data bus
A charge recycling stacked I/O in standard CMOS technology for wide TSV data bus
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采用标准 CMOS 技术的电荷回收堆叠 I/O，适用于宽 TSV 数据总线
DOI：
10.1587/elex.17.20200112
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发表时间：
2020
影响因子：
0.8
通讯作者：
and Hiroaki Ikeda
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Takefumi Yoshikawa;Tatsuya Iwata;Junji Shibazaki;Sho Muroga;and Hiroaki Ikeda
