Effects of Silane Coupling Agents on the Properties of Copper Filled Electrfcally Conductive Adhesive
Effects of Silane Coupling Agents on the Properties of Copper Filled Electrfcally Conductive Adhesive
复制标题
硅烷偶联剂对铜填充导电胶性能的影响
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Hiroshi Nishikawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Li-Ngee Ho;Hiroshi Nishikawa
