A study of considering the reliability issues on ASIC/Memory integration by SIP (System-in-Package) technology
A study of considering the reliability issues on ASIC/Memory integration by SIP (System-in-Package) technology
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SIP(System-in-Package)技术考虑ASIC/Memory集成可靠性问题的研究
DOI：
10.1016/s0026-2714(03)00251-8
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发表时间：
2003
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T. Kim
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yong;S. G. Kim;S. B. Lee;K. Rhee;T. Kim
