Thermal analysis for fast thermal-response Si waveguide wrapped by SiN
Thermal analysis for fast thermal-response Si waveguide wrapped by SiN
复制标题
SiN包裹快速热响应硅波导的热分析
DOI:
10.1007/s12200-012-0187-8
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发表时间:
2012-03
影响因子:
5.4
通讯作者:
Yang Lin
中科院分区:
文献类型:
--
作者:
Min Rui;Ji Rui Qiang;Yang Lin
A new type of Si waveguide wrapped by silicon nitride (SiN) is designed, and its optical and thermal analysis are presented. The thickness of SiN up-cladding should be larger than 1 μm in order to prevent the absorption of optical field by metal heater. T
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影响因子:
2.4
作者:
Yuanshan Liu;Jianguo Zhang;Wei Zhao
通讯作者:
Yuanshan Liu;Jianguo Zhang;Wei Zhao
DOI:
10.1007/s12045-007-0103-5
发表时间:
2007-10
期刊:
Resonance
影响因子:
--
作者:
P. K. Basu
通讯作者:
P. K. Basu
影响因子:
3.8
作者:
Chu, T;Yamada, H;Arakawa, Y
通讯作者:
Arakawa, Y
DOI:
10.1109/istdm.2014.6874661
发表时间:
2014
期刊:
--
影响因子:
--
作者:
Reed G
通讯作者:
Reed G
DOI:
10.1117/12.842737
发表时间:
2010-02
期刊:
--
影响因子:
--
作者:
K. P. Yap;T. Smy;J. Schmid;P. Waldron;A. Densmore;B. Syrett;S. Janz
通讯作者:
K. P. Yap;T. Smy;J. Schmid;P. Waldron;A. Densmore;B. Syrett;S. Janz