仲田 周次: "マイクロパラレルギャップ接合法における接合界面温度上昇挙動と接合現象ー微細電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究(第2報)ー" 溶接学会論文集. 10. 150-154 (1992)
仲田 周次: "マイクロパラレルギャップ接合法における接合界面温度上昇挙動と接合現象ー微細電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究(第2報)ー" 溶接学会論文集. 10. 150-154 (1992)
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中田修二：《微平行间隙接合方法中接合界面的温度上升行为和接合现象——精细电子材料的接合现象和工艺控制的研究（第2次报告）》日本焊接学会会议录10。150-。 154（1992））
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