Weighted Module Placement Based on Rectangle Packing,

Weighted Module Placement Based on Rectangle Packing,
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基于矩形封装的加权模块放置，

DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
Fourth ESICUP Meeting (EURO Special Interest Group on Cutting and Packing)
影响因子：
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通讯作者：
Yusuke KUREBE
Yusuke KUREBE
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
T.Yamamura;H.Nambo;K.Abe;H.Kimura;Kazuko TAKAHASHI;西村和也;Yusuke KUREBE;Kazuko TAKAHASHI;Kazuko TAKAHASHI;Kazuya NISHIMURA;Yusuke KUREBE

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