Niマイクロメッキ接合における接合部の高温信頼性
Niマイクロメッキ接合における接合部の高温信頼性
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镍微镀接头接头的高温可靠性
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
巽宏平
中科院分区：
文献类型：
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作者：
小野寺巧;中川将嘉;和田佳子;飯塚智徳;巽宏平
