The relationship between force and focal complex development.
The relationship between force and focal complex development.
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DOI：
10.1083/jcb.200204153
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发表时间：
2002-11-25
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Sheetz MP
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Galbraith CG;Yamada KM;Sheetz MP
为了黏附和迁移，细胞必须能够通过整合素受体对细胞外基质（ECM）施加细胞骨架力。然而，尚不清楚整合素与ECM之间的连接是否能立即将细胞骨架收缩转化为迁移力，或者力传递的参与是否需要黏附的成熟。在此，我们表明，随着纽蛋白（一种粘着斑复合物的标志物，粘着斑复合物是粘着斑的前体）的募集，初始的整合素 - ECM黏附能够施加迁移力。我们能够通过从细胞内部或外部对纤连蛋白受体施加机械力来诱导粘着斑复合物的形成，并且通过去除c - Src，我们能够将粘着斑复合物的形成扩展到玻连蛋白受体。这些结果表明，细胞利用机械力作为一种信号，将初始的整合素 - ECM黏附强化为粘着斑复合物，并调节施加在前进的片足局部区域的单个黏附处的迁移力大小。
To adhere and migrate, cells must be capable of applying cytoskeletal force to the extracellular matrix (ECM) through integrin receptors. However, it is unclear if connections between integrins and the ECM are immediately capable of transducing cytoskeletal contraction into migration force, or whether engagement of force transmission requires maturation of the adhesion. Here, we show that initial integrin–ECM adhesions become capable of exerting migration force with the recruitment of vinculin, a marker for focal complexes, which are precursors of focal adhesions. We are able to induce the development of focal complexes by the application of mechanical force to fibronectin receptors from inside or outside the cell, and we are able to extend focal complex formation to vitronectin receptors by the removal of c-Src. These results indicate that cells use mechanical force as a signal to strengthen initial integrin–ECM adhesions into focal complexes and regulate the amount of migration force applied to individual adhesions at localized regions of the advancing lamella.
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影响因子：
64.5
作者：
Choquet, D;Felsenfeld, DP;Sheetz, MP
通讯作者：
Sheetz, MP
影响因子：
21.3
作者：
Felsenfeld, DP;Schwartzberg, PL;Sheetz, MP
通讯作者：
Sheetz, MP
影响因子：
56.9
作者：
MIYAMOTO, S;AKIYAMA, SK;YAMADA, KM
通讯作者：
YAMADA, KM
影响因子：
7.8
作者：
DePasquale, J A;Izzard, C S
通讯作者：
Izzard, C S
DOI：
10.1083/jcb.153.6.1175
发表时间：
2001-06-11
期刊：
The Journal of cell biology
影响因子：
--
作者：
Riveline D;Zamir E;Balaban NQ;Schwarz US;Ishizaki T;Narumiya S;Kam Z;Geiger B;Bershadsky AD
通讯作者：
Bershadsky AD