Identification of novel dual-scale Al3BC particles in Al based composites
Identification of novel dual-scale Al3BC particles in Al based composites
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铝基复合材料中新型双尺度 Al3BC 颗粒的识别
DOI：
10.1016/j.matdes.2015.12.104
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发表时间：
2016-03
影响因子：
8.4
通讯作者：
Liu, Xiangfa
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Zhao, Yongfeng;Qian, Zhao;Liu, Xiangfa
本文首次采用液-固反应法原位合成了Al_3BC/Al（Al-3Cu）复合材料。采用X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）和透射电镜（TEM）对样品的微观结构进行了分析。原位合成了100-300 nm和5-20 nm两种典型尺寸的Al 3BC颗粒，颗粒分布均匀。力学性能测试表明，双尺度Al 3BC颗粒具有显著的协同增强效应。26% Al 3BC/Al-3Cu复合材料的硬度、抗拉强度和耐磨性分别比未增强合金提高了106.3%、143.5%和27.3%。对Al_3BC的合成机理进行了讨论，提出了两种不同的机理来解释双尺度颗粒的形成。
In this work, the Al3BC/Al (Al–3Cu) composites have been firstly in-situ fabricated by liquid–solid reaction method. The microstructures of the samples were investigated by X-ray diffraction (XRD), scanning electron microscope (SEM) and transmission electron microscope (TEM). Two typical sized Al3BC particles of 100–300 nm and 5–20 nm have been in-situ fabricated, and the particles show the uniform distribution. Mechanical property tests reveal the remarkable coordinated enhancement effects of dual-scale Al3BC particles. The hardness, tensile strength and abrasion resistance of 26% Al3BC/Al–3Cu composite are improved by 106.3%, 143.5% and 27.3% respectively, compared with the unreinforced alloy. The synthesis mechanisms of Al3BC are also discussed and two different mechanisms are proposed to explain the formation of the dual-scale particles.
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影响因子：
1.8
作者：
G. Wan;G. Wang
通讯作者：
G. Wan;G. Wang
DOI：
10.1179/1751584x13y.0000000034
发表时间：
2013-09
期刊：
Tribology - Materials, Surfaces & Interfaces
影响因子：
--
作者：
M R Rahimipour;A. Tofigh;A. Mazahery;M. Shabani
通讯作者：
M R Rahimipour;A. Tofigh;A. Mazahery;M. Shabani
影响因子：
9.4
作者：
Zhenyu Xue;Yonggang Huang;Ming Li
通讯作者：
Zhenyu Xue;Yonggang Huang;Ming Li
DOI：
10.1007/bf02643944
发表时间：
1986-03
期刊：
Metallurgical Transactions A
影响因子：
--
作者：
M. Vogelsang;R. Arsenault;R. M. Fisher
通讯作者：
M. Vogelsang;R. Arsenault;R. M. Fisher
DOI：
10.1007/bf00728915
发表时间：
1992
期刊：
Journal of Materials Science Letters
影响因子：
--
作者：
J. Viala;G. Gonzales;J. Bouix
通讯作者：
J. Viala;G. Gonzales;J. Bouix