Yasuo Takahashi: "Numerical Study of Fine Lead and Wire Bonding in Electronic Packaging"Apack'99, Proceeding, Singapore 8th-10th 12月. 454-461 (1999)
Yasuo Takahashi: "Numerical Study of Fine Lead and Wire Bonding in Electronic Packaging"Apack'99, Proceeding, Singapore 8th-10th 12月. 454-461 (1999)
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Yasuo Takahashi：“电子封装中细引线和引线键合的数值研究”Apack99，Proceeding，新加坡，12 月 8 日至 10 日，454-461（1999 年）。
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