ALD Al2O3 activated direct wafer bonding for III-V CMOS photonics platform
ALD Al2O3 activated direct wafer bonding for III-V CMOS photonics platform
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ALD Al2O3 激活 III-V CMOS 光子平台的直接晶圆键合
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
S. Takagi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y. Ikku;M. Yokoyama;R. Iida;M. Sugiyama;Y. Nakano;M. Takenaka;S. Takagi
