Exploring relationships between electrodermal activity, skin temperature,and performance during engineering exams
Exploring relationships between electrodermal activity, skin temperature,and performance during engineering exams
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探索工程考试期间皮肤电活动、皮肤温度和表现之间的关系
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Husman, J.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Khan, M.T.K.;Vicioso, P.;Villanueva, I.;Husman, J.
