多糖ポリイオンコンプレックスからなるフィルムの内部構造に電圧印加が与える影響
多糖ポリイオンコンプレックスからなるフィルムの内部構造に電圧印加が与える影響
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电压施加对多糖聚离子复合物薄膜内部结构的影响
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
依田 弥生，家高 佑輔，佐川 拓矢，橋詰 峰雄
中科院分区：
文献类型：
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作者：
辻爽太郎;田中知成;依田 弥生，家高 佑輔，佐川 拓矢，橋詰 峰雄
