マルチワイヤソーによるSiCの延性モードスライシング加工に関する研究
マルチワイヤソーによるSiCの延性モードスライシング加工に関する研究
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多线锯SiC延性模式切片研究
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
諏訪部仁，大久保順平，松川和平，石川憲一
中科院分区：
文献类型：
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作者：
伊藤江平;加藤秀治;池永訓昭;諏訪部仁，大久保順平，松川和平，石川憲一
