In-mold Flexible Hybrid Electronics (iFHE) Based on Holistic System Integration with FOWLP, 3D-IC/TSV, and Chiplets
In-mold Flexible Hybrid Electronics (iFHE) Based on Holistic System Integration with FOWLP, 3D-IC/TSV, and Chiplets
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基于 FOWLP、3D-IC/TSV 和 Chiplet 整体系统集成的模内柔性混合电子 (iFHE)
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Takfumi Fuksuhima
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Liu Chang;Yuki Susumago;Tadaaki Hoshi;Hisashi Kino;Tetsu Tanaka;and Takafumi Fukushima;Takfumi Fuksuhima
