めっき銅薄膜配線ストレスマイグレーション支配因子の解明

めっき銅薄膜配線ストレスマイグレーション支配因子の解明
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镀铜薄膜布线中控制应力迁移的因素的阐明

DOI:
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发表时间:
2012
期刊:
電子情報通信学会論文誌C
影响因子:
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通讯作者:
齋藤直樹,村田直一,玉川欣治,鈴木研,三浦英生
齋藤直樹,村田直一,玉川欣治,鈴木研,三浦英生
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
大野弘幸;K.Taniguchi;藤田恭子;Takayuki Kitamura;齋藤直樹,村田直一,玉川欣治,鈴木研,三浦英生

文献摘要

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