Fatigue Crack Growth in Lead-free Solder Joints

Fatigue Crack Growth in Lead-free Solder Joints
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无铅焊点的疲劳裂纹扩展

DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
Proceedings of 2005 International Symposium on Electrics Materials and Packaging
影响因子：
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通讯作者：
Masazumi Amagai
Masazumi Amagai
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
Masaki Omiya;Kikuo Kishimoto;Masazumi Amagai

文献摘要

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