Vertically-Stacked Nanowire/FinFETs and Following 2D FETs for Logic Chips

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DOI:
10.1109/s3s.2018.8640148
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发表时间:
2018-10
期刊:
2018 IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference (S3S)
影响因子:
--
通讯作者:
H. Wakabayashi
H. Wakabayashi
中科院分区:
其他
文献类型:
--
作者:
H. Wakabayashi

文献摘要

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针对模块化系统(SiM)中具有亚5 nm技术节点的逻辑芯片,讨论了FinFET上的垂直堆叠/集成纳米线(NW)和随后的2D FET。
Vertically-stacked/integrated nanowire (NW) on FinFET and following 2D FETs are discussed for logic chips with sub-5-nm technology node in systems in a module (SiM).