Three-dimensional integration of MEMS and CMOS using electroless plated nickel through-MEMS-vias
Three-dimensional integration of MEMS and CMOS using electroless plated nickel through-MEMS-vias
复制标题
使用化学镀镍 MEMS 通孔实现 MEMS 和 CMOS 的三维集成
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Zheyao Wang
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Zhen Song;Miao Liu;Shujie Yang;Zheyao Wang
