循环载荷对USSP处理TC4表层残余应力场影响研究
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DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
肖桂芝
中科院分区：
文献类型：
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作者：
王洋;王耀勉;李丰博;肖桂芝
