An effective model for evaluating vertical propagation delay in TSV-based 3-D ICs
An effective model for evaluating vertical propagation delay in TSV-based 3-D ICs
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用于评估基于 TSV 的 3D IC 中垂直传播延迟的有效模型
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and Atsushi Kurokawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Masayuki Watanabe;Nanako Niioka;Tetsuya Kobayashi;Rosely Karel;Masa-aki Fukase;Masashi Imai;and Atsushi Kurokawa
