多层PCB介质基板中嵌入高K材料对信号完整性的影响

多层PCB介质基板中嵌入高K材料对信号完整性的影响
复制标题

DOI:
--
复制
发表时间:
2019
期刊:
安全与电磁兼容
影响因子:
--
通讯作者:
胡玉生
胡玉生
中科院分区:
其他
文献类型:
--
作者:
胡玉生

文献摘要

相似文献